芯片封裝，簡(jiǎn)樸點(diǎn)來講就是把制造廠出產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載浸染的基板上，再把管腳引出來，然后牢靠包裝成為一個(gè)整體。它可以起到掩護(hù)芯片的浸染，相當(dāng)于是芯片的外殼，不只能牢靠、密封芯片，還能加強(qiáng)其電熱機(jī)能。所以，封裝對(duì)CPU和其他大局限集成電路起著很是重要的浸染。

　　本日，與非網(wǎng)小編來先容一下幾種常見的芯片封裝范例。

　　DIP雙列直插式

　　DIP是指回收雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大大都中小局限集成電路均回收這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不高出100個(gè)?；厥誅IP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP布局的芯片插座上。雖然，也可以直接插在有溝通焊孔數(shù)和幾許分列的電路板長(zhǎng)舉辦焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)出格小心，以免損壞引腳。

　　DIP封裝布局形式有多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封布局式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。

　　DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范疇包羅尺度邏輯IC，存儲(chǔ)器和微機(jī)電路等。

　　DIP封裝

　　特點(diǎn)：

　　適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操縱利便。

　　芯單方面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。

　　最早的4004、8008、8086、8088等CPU都回收了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

　　在內(nèi)存顆粒直接插在主板上的時(shí)代，DIP 封裝形式曾經(jīng)十分風(fēng)行。DIP尚有一種派生方法SDIP(Shrink DIP，緊縮雙入線封裝)，它比DIP的針腳密度要高六倍。

　　近況：

　　可是由于其封裝面積和厚度都較量大，并且引腳在插拔進(jìn)程中很容易被損壞， ST，靠得住性較差。同時(shí)這種封裝方法由于受工藝的影響，引腳一般都不高出100個(gè)。跟著CPU內(nèi)部的高度集成化，DIP封裝很快退出了汗青舞臺(tái)。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。

　PQFP/PFP封裝

　　PQFP封裝的芯片附近均有引腳，引腳之間間隔很小，管腳很細(xì)，一般大局限或超大型集成電路都回收這種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。

　　用這種形式封裝的芯片必需回收SMT(外貌組裝技能)將芯片與主板焊接起來?；厥誗MT安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板外貌上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳瞄準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。

　　PFP方法封裝的芯片與PQFP方法基內(nèi)情同。獨(dú)一的區(qū)別是PQFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長(zhǎng)方形。

　　PQFP封裝

　　特點(diǎn)：

　　PQFP封裝合用于SMT外貌安裝技能在PCB上安裝布線，適合高頻利用，它具有操縱利便、靠得住性高、工藝成熟、價(jià)值低廉等利益。

　　近況：

　　PQFP封裝的缺點(diǎn)也很明明，由于芯片邊長(zhǎng)有限，使得PQFP封裝方法的引腳數(shù)量無法增加，從而限制了圖形加快芯片的成長(zhǎng)。平行針腳也是阻礙PQFP封裝繼承成長(zhǎng)的絆腳石，由于平行針腳在傳輸高頻信號(hào)時(shí)會(huì)發(fā)生必然的電容，進(jìn)而發(fā)生高頻的噪聲信號(hào)，再加上長(zhǎng)長(zhǎng)的針腳很容易接收這種滋擾噪音，就如同收音機(jī)的天線一樣， 33UF 16V，幾百根“天線”之間相互滋擾，使得PQFP封裝的芯片很難事情在較高頻率下。

　　另外，PQFP封裝的芯單方面積/封裝面積比過小，也限制了PQFP封裝的成長(zhǎng)。90年月后期，跟著BGA技能的不絕成熟，PQFP終于被市場(chǎng)裁減。

　　PGA(插針網(wǎng)格陣列)封裝

　　PGA封裝的芯片表里有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的附近隔斷必然間隔分列，按照管腳數(shù)目標(biāo)幾多，可以圍成2～5圈。安裝時(shí)，將芯片插入專門的PGA插座。為了使得CPU可以或許更利便的安裝和拆卸，從486芯片開始，呈現(xiàn)了一種ZIF CPU插座，專門用來滿意PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。該技能一般用于插拔操縱較量頻繁的場(chǎng)所之下。

　　PGA封裝

　　特點(diǎn)：

　　⒈插拔操縱更利便，靠得住性高。

　?、部蛇m應(yīng)更高的頻率。

　　BGA(球柵陣列)封裝

　　跟著集成技能的進(jìn)步、設(shè)備的改造和深亞微米技能的利用，LSI、VLSI、ULSI相繼呈現(xiàn)，硅單芯片集成度不絕提高，對(duì)集成電路封裝要求越發(fā)嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，當(dāng)IC的頻率高出100MHZ時(shí)，傳統(tǒng)封裝方法大概會(huì)發(fā)生所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象，并且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208 Pin時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方法有其堅(jiān)苦度。為滿意成長(zhǎng)的需要，在原有封裝品種基本上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡(jiǎn)稱BGA。