1、 元器件的封裝
protel99se常用元件封裝
元件差異, 東莞電解電容廠家,其引腳間距也不溝通。但對(duì)付各類百般的元件的引腳大大都都是(2.54mm)100mil的整數(shù)倍。
1、電阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為AXIAL系列(AXIAL的中文意義就是軸狀的,如AXAIL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.5,個(gè)中0.3是指該電阻在PCB上焊盤間的間距為300,依此類推)。
2、無極性電容:cap; 封裝屬性為RAD-0.1到RAD-0.4
3、電解電容:electroi; 封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0(個(gè)中.2為焊盤間距200mil,.4為電容圓筒的外徑400mil)
4、電位器:POT1,POT2;封裝屬性為VR-1到VR-5(個(gè)中的數(shù)字只是暗示外形差異)
5、二極管:封裝屬性為diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
6、三極管:常見的封裝屬性為to-18(普通三極管)to-22(大功率三極管)to-3(大功率達(dá)林頓管)
7、(三端穩(wěn)壓塊)電源穩(wěn)壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等常見的封裝屬性有to126h和to126v
8、整流橋:BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列(D-44,D-37,D-46)
9、電阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7,個(gè)中0.4-0.7指電阻的長(zhǎng)度,一般用AXIAL0.4
10、瓷片電容:RAD0.1-RAD0.3。個(gè)中0.1-0.3指電容巨細(xì),一般用RAD0.1
11、電解電容:RB.1/.2-RB.4/.8 個(gè)中.1/.2-.4/.8指電容巨細(xì)。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
12、二極管與三極管:
1)、二極管
個(gè)中常用的二極管有整流二極管1N4001和開關(guān)二極管1N4148.
二極管的標(biāo)識(shí)DIODE(普通二極管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二極管)、DIODE TUNNEL(地道二極管)、DIODE VARATOR(變?nèi)荻O管)及DIODE ZENER(穩(wěn)壓二極管),其封裝屬性為DIODE系列。
DIODE0.4-DIODE0.7 個(gè)中0.4-0.7指二極管是非,一般用DIODE0.4(后綴數(shù)字越大,暗示二極管的功率越大)。
發(fā)光二極管:RB.1/.2
2)、三極管
三極管分為PNP型和NPN型,三極管的3個(gè)腳別離為E、B、C,protel 99SE中的三極管標(biāo)識(shí)為NPN、PNP,其封裝屬性為TO系列。三極管封裝為TO-3、TO-5及TO-18,個(gè)中TO-3用于大功率集團(tuán)管,而TO-5、TO-18用于小功率集團(tuán)管。另外,對(duì)付中功率集團(tuán)管,假如是扁平的,就用TO-220,假如是金屬殼的,就用TO-66.
13、集成塊:DIP8-DIP40, 個(gè)中8-40指有幾多腳,8腳的就是DIP8。以DIP14為例,每排有7個(gè)引腳,兩排間的間隔為300mil,焊盤間的間距為100mil。
也有單排直插封裝形式SIP。
14、貼片電阻以及貼片電容
1)、貼片電阻
0603暗示的是封裝尺寸與詳細(xì)阻值沒有干系,但封裝尺寸與功率有關(guān)凡是來說如下:
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
2)、貼片電容
電容電阻外形尺寸與封裝的對(duì)應(yīng)干系是:
0402=1.0mmx0.5mm
0603=1.6mmx0.8mm
0805=2.0mmx1.2mm
1206=3.2mmx1.6mm
1210=3.2mmx2.5mm
1812=4.5mmx3.2mm
2225=5.6mmx6.5mm
貼片元件由于緊貼PCB,要求溫度不變性要高,所以貼片電容以鉭電容為多。按照其耐壓差異,貼片電容又可分為A、B、C、D4個(gè)系列,詳細(xì)分類:
范例 封裝形式 耐壓(V)
A 3216 10
B 3528 16
C 6032 25
D 7343 35
15、單排多針插座
Protel99se 單排多針插座標(biāo)稱為CON。
CON后的數(shù)字暗示單排插座的針數(shù),如CON12,即為12腳單排插座。
零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間觀念因此差異的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有差異的零件封裝。像電 阻,有傳統(tǒng)的針插式,這種元件體積較大,電路板必需鉆孔才氣安放元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫(也可手焊),本錢較高,較新的設(shè)計(jì)都是回收 體積小的外貌貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD元件放上,即可焊接在電路板上了。關(guān)于零件封裝我們?cè)谇懊?說過,除了DEVICE。LIB庫中的元件外,其它庫的元件都已經(jīng)有了牢靠的元件封裝,這是因?yàn)檫@個(gè)庫中的元件都有多種形式:
以晶體管為例說明一下:晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫中,簡(jiǎn)簡(jiǎn)樸單的只有NPN與PNP之分,但實(shí)際上,假如它是NPN的 2N3055那它有大概是鐵殼子的TO—3,假如它是NPN的2N3054,則有大概是鐵殼的TO-66或TO-5,而學(xué)用的CS9013,有TO- 92A,TO-92B,尚有TO-5,TO-46,TO-52等等,千變?nèi)f化。
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