TDK在慕展主推了4.7uf 50v這三款被動元件
時間: 2021-03-27 瀏覽次數(shù):
TDK產(chǎn)物不足為奇,在electronica上先容了三項打破性技能產(chǎn)物。TDK壓力與掩護(hù)器件部Oliver?Dernovsek博士先容了CeraPad——
TDK被動元件產(chǎn)物不足為奇,在electronica上舉行了新聞宣布會,重點先容了以下三項打破性技能和產(chǎn)物。
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CeraPad:集成ESD掩護(hù)成果的超薄基板
TDK多層壓電與掩護(hù)設(shè)備業(yè)務(wù)部主管Oliver Dernovsek博士先容了CeraPad——-集成了ESD掩護(hù)的超薄基底,主要用于LED,適合汽車和手機等應(yīng)用。
在智妙手機和汽車電子規(guī)模,跟著客戶對設(shè)備安詳性、靠得住性以極致微型化要求的不絕晉升,
330UF 25V,ESD掩護(hù)技能也不絕向前成長,好比汽車頭燈上的先進(jìn)LED系統(tǒng)以及緊湊的相機閃光燈都需要更好的ESD掩護(hù)本領(lǐng),因為汽車ECU、智妙手機僻靜板電腦中的集成電路對靜電很是敏感。
為滿意客戶極致微型化和ESD掩護(hù)的要求,TDK開拓了一種集成ESD掩護(hù)成果的超薄基板CeraPad™。CeraPad可在這類敏感到用中實現(xiàn)最大集成度的ESD掩護(hù)。因此,這種全新的技能出格合用于如今單元LED數(shù)量和密過活益增長的LED應(yīng)用。
*CeraPad可實現(xiàn)定制化的芯片規(guī)格封裝
據(jù)悉,CeraPad陶瓷基板是一種創(chuàng)新的、基于低溫?zé)Y(jié)ZnO陶瓷的高精度多層技能。CeraPad設(shè)計為一種在其多層布局中集成了ESD掩護(hù)的成果性陶瓷片,是一種抱負(fù)的LED基板,可將尺度LED
元件定制芯片規(guī)格封裝 (CSP)從 CSP1515低落到CSP0707。另外,CeraPad還具有極低的熱膨脹系數(shù) (6 ppm/mK),與LED的熱膨脹系數(shù)險些溝通。因此,當(dāng)溫度變革時,基板與LED之間險些沒有機器應(yīng)力。
*機能遠(yuǎn)優(yōu)于齊納二極管
CeraPad陶瓷基板無需像獨立ESD元件占據(jù)特另外空間,也不受LED安裝密度的限制,從而為LED設(shè)計打開了一扇新的大門。CeraPad陶瓷基板的ESD掩護(hù)本領(lǐng)高達(dá)25 kV,而今朝最先進(jìn)的齊納二極管的尺度掩護(hù)本領(lǐng)僅為8 kV,CeraPad陶瓷基板的ESD掩護(hù)本領(lǐng)是傳統(tǒng)產(chǎn)物的3倍以上。另外,這種陶瓷基板的厚度僅有300 µm至400 µm,但具有高達(dá)22 W/mK的導(dǎo)熱本領(lǐng),是傳統(tǒng)載體的3倍以上。按照客戶的要求,CeraPad的打仗焊盤可按照焊接工藝要求舉辦設(shè)計,可合用尺度SAC(Sn/Ag/Cu,260 °C)回流焊或共晶焊(AuSn,320 °C)工藝。
*數(shù)百個LED組成LED陣列和模塊正變?yōu)楝F(xiàn)實
與PCB板雷同,CeraPad陶瓷基板的多層技能還可通過穿孔將內(nèi)部的每層從頭分派相連,從而設(shè)計出某種集成電路。一般來說,如今的矩陣LED包括多個串聯(lián)的雙LED。對比之下,全新的CeraPad模塊首次實現(xiàn)了一種新型的LED陣列,在這種LED陣列中,數(shù)百個LED燈源點都可以獨立節(jié)制。應(yīng)用設(shè)計者將可以或許利用這種技能在最小的空間內(nèi)締造出創(chuàng)新的高判別率及安詳?shù)臒艄饨Y(jié)果,如智妙手機上的多LED閃光燈,或汽車的自適應(yīng)大燈。
CeraPad是TDK團(tuán)體CeraDiode®系列高機能分立式陶瓷ESD掩護(hù)元件的擴(kuò)展產(chǎn)物,其回收創(chuàng)新的晶圓技能和模塊化辦理方案。CeraPad陶瓷基板的上市,使得TDK團(tuán)體能更好地面臨將來不絕上升的IC敏感度的挑戰(zhàn),讓客戶能操作一種全新的方法舉辦燈光設(shè)計,并提高了LED的照明效率。
60 g鋁電解電容器:具備高抗振機能的新一代產(chǎn)物
TDK鋁與薄膜
電容部鋁
電解電容研發(fā)部率領(lǐng)Christoph Auer博士先容了60g 鋁電解
電容器,高防震,主要用于汽車。
自動化電子設(shè)備的特點是功率密度高和集成化水平高。越來越多高集成電力電子系統(tǒng)應(yīng)用于內(nèi)燃動員機的相近區(qū)域。因此,電子元件遭受重大的組合式電氣負(fù)載、熱負(fù)載和機器負(fù)載。另外,倒霉于機器式安裝的元件位置會進(jìn)一步增大振動負(fù)載。
為了在緊湊的布局中提供最高的抗振強度和最佳的電氣機能,
HU系列,TDK團(tuán)體率先開拓出了鋁電解電容器,專用于60-g,并切合IEC60068-2-6尺度。此范例電容器提供三種電子布局(軸向引線式、焊接星式和雙板式),尺寸為16 mm x 25 mm至18 mm x 39 mm(厚x長),電容量值介于 270 µF和5800µF之間,電壓范疇為25 V至100V。另外,所有60 g型電容器答允最大事情溫度高,最高可達(dá)150°C,而且切合AEC-Q200尺度。
*軸向設(shè)計和優(yōu)化出產(chǎn)流程 - 實現(xiàn)最高抗振強度的要害因素